高低溫低氣壓濕熱試驗(yàn)箱常用于航空航天、信息電子等領(lǐng)域，比如儀器儀表、電子電工設(shè)備、材料、零部件等，要測(cè)試其在低氣壓以及高低溫或高低溫濕熱低氣壓綜合環(huán)境下的適應(yīng)性與可靠性。

1.試驗(yàn)說明
該類試驗(yàn)是模擬飛行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件。裝有彈性密封的非散熱元器件(例如帶插頭插座的連接器)變冷時(shí)，會(huì)使密封件硬化和材料收縮，當(dāng)周圍氣壓降低時(shí)這種密封可能損壞，造成內(nèi)壓的損失。
當(dāng)飛行器降入潮濕大氣時(shí)，氣壓再升高，低溫的元器件可能會(huì)遭受霜凍﹐潮濕大氣本身或融霜形成的游離水由于壓力差可進(jìn)入元器件內(nèi)，當(dāng)密封件恢復(fù)正常彈性時(shí)，水分就留在元器件內(nèi)。對(duì)于配有封蓋而又不帶排泄孔的非密封設(shè)備，同樣也可能發(fā)生積水現(xiàn)象。
 

2.試驗(yàn)設(shè)備的說明
（1）高低溫低氣壓濕熱試驗(yàn)箱應(yīng)能使試驗(yàn)樣品經(jīng)受試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的嚴(yán)酷范圍，如低溫和低氣壓范圍，在1h內(nèi)能從極冷條件升到30℃~35℃。在升溫且同時(shí)保持相當(dāng)恒定的低氣壓期間，試驗(yàn)箱在裝有試驗(yàn)樣品的工作空間同時(shí)具有加濕或?qū)胨难b置。
（2）由于本試驗(yàn)有水氣進(jìn)入，并常導(dǎo)致絕緣電阻下降，因此試驗(yàn)樣品的引線穿過試驗(yàn)箱壁時(shí)應(yīng)無破損或交連，并氣密密封。為此連接試驗(yàn)樣品的引線本身應(yīng)具有適當(dāng)?shù)某叽绾徒^緣。
（3）如果試驗(yàn)樣品有運(yùn)動(dòng)的零部件，它們的運(yùn)動(dòng)可能會(huì)由于試驗(yàn)內(nèi)部結(jié)冰而受到阻礙，試驗(yàn)箱應(yīng)具有監(jiān)測(cè)這種運(yùn)動(dòng)的電子或機(jī)械裝置。

3.常用參照標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 1C590-2008低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.25-2008低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法

GB/T 2423.26-2008高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法

GJB 15C.2A -2009低氣壓高度試驗(yàn)方法（快速降壓除外）

GJB 15C3A-2009高溫試驗(yàn)方法

GJB 15C.4A-2009低溫試驗(yàn)方法

GJB 15C.24A-2009 破-濕度-振動(dòng)-高度試驗(yàn)方法（振動(dòng)除外）

GJB 36CA-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法105低氣壓試驗(yàn)的要求

GB/T 5170.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.10-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備