當(dāng)前位置:首頁 > 技術(shù)文章
冰粒射流清洗裝置的核心在于利用超低溫冰粒的物理特性與熱力學(xué)效應(yīng)。當(dāng)壓縮空氣攜帶直徑0.1-2毫米的冰粒以超音速撞擊金屬表面時(shí),冰粒的動(dòng)能會(huì)直接作用于污垢層,通過剪切力與沖擊力破壞污垢與基材的粘結(jié)。與此同時(shí),冰粒的低溫(-35℃至-55℃)會(huì)...
"多維耦合,智控未來——荷效壹復(fù)合測(cè)試,定義工業(yè)可靠新標(biāo)準(zhǔn)"?在航空航天領(lǐng)域,機(jī)載電子設(shè)備是飛行器安全運(yùn)行的核心“神經(jīng)中樞”。從導(dǎo)航控制系統(tǒng)到通信模塊,從傳感器陣列到電源管理系統(tǒng),這些設(shè)備需在溫度、劇烈振動(dòng)、高濕鹽霧、電磁干擾等多重環(huán)境應(yīng)力下保持穩(wěn)定運(yùn)行。然而,傳統(tǒng)單因素環(huán)境試驗(yàn)(如單一溫度循環(huán)或振動(dòng)測(cè)試)難以復(fù)現(xiàn)真實(shí)飛行場(chǎng)景中環(huán)境應(yīng)力的動(dòng)態(tài)疊加效應(yīng),導(dǎo)致潛在失效模式難以暴露。?復(fù)合因時(shí)耦合工況模擬試驗(yàn)通過多維度環(huán)境應(yīng)力的精準(zhǔn)協(xié)同控制,為機(jī)載電子設(shè)備的可靠性驗(yàn)證提供了革命性解...
關(guān)于“核電閥門壓力-溫度循環(huán)加速壽命預(yù)測(cè)”的實(shí)踐意義——以荷效壹為主導(dǎo)的行業(yè)突破核電閥門是核電站一回路與二回路的關(guān)鍵隔離設(shè)備,承擔(dān)著介質(zhì)截?cái)?、調(diào)節(jié)、防止倒流及超壓保護(hù)等核心功能。其長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫(300℃~350℃)、高壓(15MPa~25MPa)、強(qiáng)輻射(中子通量101?n/m2·s)?的環(huán)境中,且需頻繁承受壓力-溫度循環(huán)載荷?(如啟停堆、負(fù)荷調(diào)節(jié)、事故工況下的瞬態(tài)沖擊)。這種循環(huán)應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致閥門材料疲勞、密封面磨損、熱膨脹不匹配、焊接接頭開裂等失效模式,直接威脅核反應(yīng)堆的安...
在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下,全球風(fēng)電裝機(jī)量持續(xù)攀升——2024年我國新增風(fēng)電裝機(jī)超60GW,累計(jì)裝機(jī)突破5億千瓦。然而,風(fēng)電葉片作為捕獲風(fēng)能的“核心裝備”,卻長(zhǎng)期面臨“壽命焦慮”:超30%的葉片在運(yùn)行10年內(nèi)出現(xiàn)明顯老化(如前緣侵蝕、葉尖開裂、涂層脫落),導(dǎo)致發(fā)電效率下降5%~15%,運(yùn)維成本激增2~3倍。問題的根源,在于葉片長(zhǎng)期暴露于濕熱高濕(相對(duì)濕度>85%)、強(qiáng)紫外線(UV-B輻照>200MJ/m2/年)、周期性疲勞載荷(風(fēng)剪切、重力、湍流引起的彎扭耦合應(yīng)力)的多因素耦合環(huán)境...
新能源汽車電池包多維耦合老化測(cè)試裝備?測(cè)試定義與目的?新能源汽車電池包濕熱振動(dòng)耦合老化測(cè)試是?同步施加溫度、濕度、機(jī)械振動(dòng)等多應(yīng)力條件?的加速老化驗(yàn)證方法,旨在模擬電池包在?熱帶多雨氣候+復(fù)雜路況?下的綜合使用環(huán)境,評(píng)估其?密封性、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、電性能衰減規(guī)律?等關(guān)鍵指標(biāo)。?核心測(cè)試參數(shù)??濕熱環(huán)境?·溫度范圍:-40℃~85℃(交變速率≥3℃/min)·濕度控制:30%~98%RH(精度±2%RH)·典型循環(huán)條件:85℃/85%RH(IEC60068-2-67標(biāo)...
從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的可靠性革命在半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮下,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為芯片性能提升的“關(guān)鍵引擎”——從CoWoS(晶圓級(jí)封裝)到Fan-out(扇出封裝),從2.5D到3D堆疊,封裝材料(如環(huán)氧塑封料EMC、底填膠Underfill、芯片貼裝膠DieAttach)的性能直接影響芯片的可靠性與壽命。然而,超40%的半導(dǎo)體封裝失效源于“濕熱-機(jī)械耦合界面失效”:高溫高濕環(huán)境下,材料界面(如芯片-底填膠、塑封料-基板)因吸濕膨脹、熱膨脹系數(shù)(CTE)失配,疊加封裝過程中機(jī)械應(yīng)力(如固...